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隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

纖維板的缺點是背面有網(wǎng)紋，造成板材兩面表面積不等，吸濕后因產(chǎn)生膨脹力差異而使板材翹曲變形；硬質(zhì)板材表面堅硬，釘釘困難，耐水性差。干法纖維板雖然避免了某些缺點，但成本較高。組成纖維板的基本單元是分離的木質(zhì)纖維或纖維束。制取纖維的原料主要來自森林采伐剩余物，如枝椏、梢頭、小徑材等；以及木材加工剩余物，如板邊、刨花、鋸末等。此外還可利用林產(chǎn)化學(xué)加工的廢料（如栲膠和水解的剩余物）和其他植物桿莖制取纖維。針葉材的纖維含量高，纖維長度比闊葉材長30～50%。

通常按產(chǎn)品密度分非壓縮型和壓縮型兩大類。非壓縮型產(chǎn)品為軟質(zhì)纖維板,密度小于0.4克/厘米3；壓縮型產(chǎn)品有中密度纖維板（或稱半硬質(zhì)纖維板,密度0.4～0.8克/厘米3）和硬質(zhì)纖維板(密度大于0.8克/厘米3)。根據(jù)板坯成型工藝可分為濕法纖維板、干法纖維板和定向纖維板。按后期處理方法不同又可分為普通纖維板、油處理纖維板等。 軟質(zhì)纖維板 質(zhì)輕，空隙率大，有良好的隔熱性和吸聲性，多用作公共建筑物內(nèi)部的覆蓋材料。經(jīng)特殊處理可得到孔隙更多的輕質(zhì)纖維板，具有吸附性能，可用于凈化空氣。 中密度纖維板 結(jié)構(gòu)均勻，密度和強度適中，有較好的再加工性。產(chǎn)品厚度范圍較寬，具有多種用途，如家具用材、電視機的殼體材料等。 硬質(zhì)纖維板 產(chǎn)品厚度范圍較小，在3～8毫米之間。強度較高,3～4毫米厚度的硬質(zhì)纖維板可代替9～12毫米鋸材薄板材使用。多用于建筑、船舶、車輛等。